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전사 Defect 및 용지제전 메커니즘 이해를 위한 해석적인 모델링 및 SW tool 개발

작성자 관리자 날짜 2024-01-19 18:16:18 조회수 46

연구비 : 100,000,000원

본 연구진은 프린터 토너의 전사에 대한 해석이 가능한 시뮬레이션 프로그램을 개발하고자 한다. 프린터 인쇄의 품질을 평가하는 데 있어서 토너가 얼마나 정확하게 분사가 되고, 얼마나 잘 종이에 흡착이 되는지는 상당히 중요한 요소이다. 토너는 방전으로 인한 전하의 이동을 통하여 이동을 하는데, 이에 대한 해석은 멀티피직스 문제로서 상당히 복잡한 해석을 요구한다. 그로 인하여 현업에서는 프린터 토너의 전사과정에 문제가 있더라도 그 문제의 정확한 원인을 시뮬레이션을 통하여 찾는 것이 힘든 현실이다. 따라서 본 연구진은 기존의 프린터에 적용 가능한 토너 전사 해석 프로그램을 개발하여, 개발자 및 사용자들이 토너에 대한 거동을 이해하고 문제점에 대한 분석이 가능하도록 하고자 한다.